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中国制造:原子层沉积技术产业化取得重要进展

更新时间:2018-6-19    浏览次数:2823

近日,东莞同济大学研究院引进的产业化项目公司完成ALD(Atomic Layer Deposition)——原子层沉积设备系统的样机开发和打样工作。


原子层沉积设备样机及所沉积氧化铝纳米薄膜样品

随着纳米技术和半导体微电子技术的发展,器件和材料的尺寸不断缩小,且器件结构中的宽深比不断增加,因此所使用材料的厚度也降低至几到十几纳米。在此过程中,原子层沉积技术逐渐成为相关制造领域不可替代的关键技术之一。它是一种原子尺度的薄膜制备技术,可以沉积均匀一致、厚度可控、成分可调的超薄保型薄膜,在半导体、纳米技术、生物医药等领域有巨大的应用前景。


LD的主要应用领域

然而,由于我国缺少相关关键技术,目前ALD量产技术都被国外的设备大厂如ASMI、AMAT、TEL等垄断,国内量产型ALD设备制造企业几乎空白。

由李湘林博士带领的创业团队研发的ALD设备具有完全自主知识产权。相较于其他国内外品牌产品,它具备沉积速度快(ALD单循环时间小于3秒)、反应源耗量小、沉积模式种类多等技术优点。该团队早期针对国内高校、科研院所的市场需求,通过逐步的技术和资本累积,发展工业应用型高端ALD设备和针对OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)薄膜封装空间型ALD设备,未来将大举进入工业市场。




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