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李湘林:突破尖端ALD技术国外垄断

更新时间:2020-8-28    浏览次数:2278


人物介绍

 东莞同济大学研究院原子层级智能镀膜装备开发制造项目带头人,东莞纳锋微电子装备有限公司创始人,新加坡南洋理工大学应用物理专业博士,2019年首批松山湖创新创业领军人才项目入选者,2018年湖湘青年英才入选者,发表SCI论文50余篇,论文他引2000余次。在原子层沉积技术领域积累十多年经验,独立带队、自主研发出技术领先的原子层沉积装备系统,助力新能源、柔性电子、光学镀膜、半导体和纳米技术等领域薄膜的研发和生产。


公司简介:东莞纳锋微电子装备有限公司是专注于先进薄膜沉积装备的设计与研发、镀膜工艺开发以及生产和服务的高科技企业。纳锋公司的核心技术是先进的原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)装备,为新能源、柔性电子、光学镀膜、半导体和纳米技术等领域薄膜的研发和生产提供整体解决方案。公司同时提供与原子层沉积技术相关的技术咨询、技术培训、技术开发、镀膜代工等服务。


项目简介:原子层沉积技术是一种基于表面化学反应、自限制生长的化学气相薄膜制备技术,它可以沉积均匀、厚度原子层级精确可控、成分精确可调的超薄保型薄膜。随着纳米技术和半导体微电子技术的发展,器件和材料的尺寸要求不断地降低,同时器件结构中的宽深比不断增加,因此所使用材料的厚度也降低至十几纳米到几个纳米数量级。在这过程中,原子层沉积技术逐渐成为了相关制造领域不可替代的关键技术之一,在半导体、纳米技术、新能源、生物医药等领域有巨大的应用前景。


由于缺少相关关键技术,目前ALD量产技术都被国外的设备大厂如ASMI、AMAT、TEL等垄断,国内量产型ALD设备制造企业几乎空白。


由李湘林博士领衔的公司创业团队研发的ALD设备具备完全自主知识产权,相较于其他国内外品牌产品,具有明显的技术优势,如沉积速度快(ALD单循环时间小于3秒)、反应源耗量小、多种沉积模式兼容等优点。公司早期主要针对国内高校、研究所市场需求,通过逐步的技术、资本累积,发展工业应用型高端ALD和针对储能领域开发批量生产型粉体镀膜ALD装备相关镀膜工艺,未来进入工业市场,助力相关领域的发展。

 


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